赶在景气复苏前，软板大厂募资相继达阵，嘉联益、同泰现增案获股东力挺，分别募得7.2亿元、3.3亿元资金；软板龙头臻鼎-KY募资规模最巨，4亿美元ECB农历年前完募取得资金，2023年以来软板厂合计筹资逾130亿元，由于软板厂领先硬板厂步入库存调整，市场看好软板库存去化脚步将优于硬板厂。
据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所发布的「全球软板预测」，2024年FPC产业可望重返成长，主要因手机、计算机步入复甦，以及车用软板持续成长，该机构预估年增幅达5.4％；其中占逾软板比重50％的手机，因进入高频高速的毫米波频段，带动材料升级，也引导软板技术靠拢HDI，不只应用于手机，也延伸至AR／VR，及车用电子领域。
TPCA表示，2023年虽然面临终端需求下滑、库存去化，但多数厂商积极规划资本支出用于高频高速、多层和细线化、车用软板（尤其是电池软板）等三大发展趋势上，进行扩产与技术提升。
由于软板主要应用于手机、计算机及汽车，2023年分别占56.2％、19.8％、13.6％，消费性电子仍占大宗之下，软板厂步入库存调整步伐领先硬板厂，历经数个季度的库存去化，市场看好软板库存去化速度优于硬板厂。（以上货币表现形式均为新台币）
医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板