智能化深度实践——看深联从传统制造蝶变智能化先锋的传奇！
之前的文章
为大家介绍了我们的
产品全流程追溯系统
而这仅仅是深联数智化转型的一个缩影
在数字化战略有效落地的基础上
深联电路锚定更高目标
全面推进智能制造战略
以构建新质生产力为核心
加速传统制造向智能化升级的步伐
为此深联电路
与戴尔科技技术团队、江西枢纽科技团队
等行业领先伙伴达成深度合作
发挥各自技术与资源优势
将 AI 技术深度融入
日常业务与 PCB 制造全流程
提高业务效率、生产效能和产品质量
全面推动AI在多个领域的应用普及！
积极拥抱人工智能
打造新一代AI智慧化工厂
深联以坚定步伐
朝着 PCB 科技创新领军企业的目标破浪前行！
深联×枢纽×戴尔
协力同道、奔赴向前
让每一次深度协作都迸发无限可能！
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
数码相机软板
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型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
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型 号：RM01C00187A层 数：1板 厚：0.12mm材 料：单面有胶电解铜 厚：1/2 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm特 点：外形复杂
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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