FPC的四種表面處理工藝介紹
FPC柔性線路板的表面處理工藝，根據不同的要求有不同的種類，主要有4種，FPC廠深聯電路為您詳細介紹：
第一種，沉金，又稱化金，即通過化學方法使基材表面的銅與金發生化學反應，另二者容為一體，其優點在于能使焊接效果更堅固，色澤艷麗明亮，缺點在于生產難度較大，因生產時會發生化學反應，會產生相關氣體，處理不當，會產生有毒氣體，對生產環境造成一定的破壞；
第二種，鍍金。顧名思義，鍍金，即是在基材表面噴鍍一層金，因沒有有銅化學結合，因此，表面金含量比沉金高，金色較亮，但焊接效果不如沉金；
第三種，鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點沒有金高，硬度也不如金，色澤較差，焊接效果較好；
第四種，OSP，即防氧化工藝。也是一種化學方法，可在一定環境下避免或減慢焊盤的氧化，是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。
價格方面，由于不同柔性電路板制作工藝的不同，很難給出相應的價格列表
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
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表面處理: 沉金2微英寸
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