電路板廠之軟板的發(fā)展趨勢

文章來源：作者：龔愛清查看手機網(wǎng)址

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人氣：5766發(fā)布日期：2016-05-17 09:45【大中小】

過去這些年來，觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機電產(chǎn)品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發(fā)展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：

對許多記憶媒體與小型化電子產(chǎn)品而言，充分利用空間進行各種IC構(gòu)裝整合成為實現(xiàn)新想法利器，而軟板在這些領(lǐng)域可以發(fā)揮的空間仍然相當大。

軟板可以發(fā)揮的優(yōu)勢，在更多微型化與新應用中得到完美的發(fā)揮。僅管專利的數(shù)量不能完全當作應用發(fā)展的絕對指標，但是從軟板技術(shù)在新發(fā)明中所占有的必要地位，可以想見它在未來仍然能夠具有的活力與持續(xù)性。

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: 型號：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

: 型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

: 型號：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：單面有膠電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點：外形復雜

: 型號：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

: 型號：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RM02C00892A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm

電磁膜：2面

其他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試

: 型號：RS01C00227A
層數(shù)：1
板厚：0.1mm
材料：單面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm

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