软板厂生产前设计小方法

文章来源：FPC论坛网作者：邓灵芝查看手机网址

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人气：5167发布日期：2017-06-09 02:35【大中小】

软板厂在生产板子前若注意一些小方法将大大提高我们效率并有效控制产品质量。

1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。

2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。

3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。

4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。

5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。

6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上;

8、制作钻带时，软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。

9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。

10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的最小为准。（软板的最小孔径为0.2MM）

11、包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后。（槽孔最小为0.65MM）

12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小为0.5～0.8MM）

13、软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）。

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