軟板PCB行業報告：18年聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻
軟板PCB行業報告指，18年PCB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB 產能持續東移，新舊動能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價，本土優勢PCB公司迎來資產證券化浪潮，“電子系統之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴產高階產品開啟新一輪加速成長紅利期。
2018年梳理PCB產業脈動，該行建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年PCB成長投資。此外，承接全球產能東移的大邏輯下同樣看好能夠乘勢利用本土漲價周期，把握行業整合成長機遇的本土優勢廠商。
軟板小編了解，2017年11月開售的iPhone X正式開啟蘋果超級創新周期，以OLED全面屏、3D感測、無線充電為代表的創新核心趨勢以及即將到來的高頻高速LCP新賽道將驅動FPC全球賽道持續擴容。受益于蘋果創新紅利，相關FPC供應鏈公司營收數據表現亮眼。同時受益于蘋果導入LCP高頻高速天線，FPC軟板公司未來兩年賽道再拓寬，該行對此亦保持關注。
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型 號：RS04C00269A
層 數：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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表面處理:沉金3微英寸
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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