軟板廠之華為公布智能計算新戰略公布
軟板廠12月21日消息，華為今日宣布華為服務器（產品線）升級為華為智能計算業務部。 華為集團目前有運營商業務BG、消費者業務BG、企業業務BG和華為云BU四大業務集團，華為服務器產品線原為企業業務BG旗下IT產品線的重要組成部分，在升級為智能計算業務部后，其隸屬關系不變，原華為服務器產品線總裁邱隆升任智能計算業務部總裁。 華為今日還公布了7納米ARM處理器芯片，邱隆表示，ARM處理器芯片已經在華為內部得到使用，隨著生態的完善，其應用場景會越來越多。
此外，華為今天還正式發布了華為中國智能計算業新戰略，分別是滿足客戶期望的算力、云邊協同全場景覆蓋、適應惡劣環境的部署、一體化解決方案能力。圍繞智能計算，華為基于智能管理芯片、智能SSD控制芯片、智能網絡芯片、ARM處理器芯片、AI芯片五大芯片的研發創新，展現全棧全場景計算新框架，通過重構數據中心和打造端邊云協同改變各行各業，通過商業、高校和產業多模式合作構強大生態圈。 邱隆還提出華為智能計算的“小目標”，即在未來五年讓行業AI普及率提升50%。
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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