聚酰亚胺软板的结构
所谓软板也称软性印制线路板(FPC)就是在基材聚酰亚胺薄膜上涂上胶粘剂，再配置铜箔，形成铜线路的产品。概要说明一下代表性FPC制造工艺，首先在聚酰亚胺薄膜上涂布上环氧树脂等胶粘剂，干燥后，将它和铜箔在一对热辊上复合暂时粘住，将胶粘剂完全固化就得到了覆铜板（以下简称FCCL）。
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在这个复铜板上用光刻树脂描出所希望的线路，在酸性条件下，溶解除去铜（刻蚀板）再除去光刻树脂的话，就成了铜线路基材了。通常在它上面用压机复贴上称为覆盖膜的带胶粘剂的聚酰亚胺薄膜，这样就完成了夹心结构的FPC。作为基材薄膜除聚酰亚胺薄膜外还可用聚酯(PET)薄膜等。
从前FPC仅停留用作电气接续部材料，而最近IC（集成电路）实装技术高度化和高密度化相结合，正在加速其高功能化，随着它的发展，在该领域耐热性优良、具体地说具有耐焊锡浴的耐热性聚酰亚胺薄膜的使用量激烈地增加起来。
使用聚酰亚胺薄膜作FPC的可分类如下：
1）在聚酰亚胺薄膜上涂环氧树脂等通用胶粘剂，再与铜箔复合成三层结构基材
2）用热塑性聚酰亚胺作胶粘剂的擬似二层结构基材
3）通过蒸镀、溅射等在聚酰亚胺薄膜上形成细层的无胶粘剂型二层结构基材
4）在铜箔上涂布聚酰亚胺或它的前驱体聚酰胺酸溶液，再进行固化的无胶粘剂型二层结构基材。
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