軟板之三星將投資8.5億美元，擴大FC-BGA芯片基板生產
據軟板小編了解，三星電機召開董事會，批準花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用于在越南生產倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設備和基礎設施。該公司將在2023年之前花費這筆預算來建設新的FC-BGA生產線。
FC半導體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規模封裝（FC-CSP）。FC-BGA主要用于針對服務器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的應用處理器。用于針對服務器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。
據軟板小編了解，針對PC和網絡的處理器，三星電機預計將生產FC-BGA，而客戶極有可能是英特爾。該公司可能會利用其在越南的工廠生產軟板，拆除那里的現有設備，用FC-BGA的設備來替代它們，三星電機目前正在銷售該工廠的RFPCB設備。
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該消息人士說，與此同時，三星電機極有可能同時宣布一項用于FC-BGA的額外支出計劃，以建立另一條新的獨立生產線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA，但計劃為他們提供服務器用FC-BGA。
三星電機的一位發言人說，該公司正計劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產基地，而其在韓國水原和釜山的設施將被用于研究和生產高端FC-BGA。
最新的支出計劃將使該公司能夠對由于半導體市場的增長而導致的封裝板需求的上升做出反應。自2019年將面板級封裝（PLP）業務移交給三星電子以來，三星電機一直在尋找新的增長引擎。
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