FPC之14nm及以下都禁，臺積電或也不放過！
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解，美國兩家芯片設(shè)備公司泛林半導(dǎo)體（Lam Research）和科磊（KLA）已證實，美國正在收緊對中國獲得芯片制造設(shè)備的限制，這項新規(guī)定顯示了拜登政府持續(xù)在努力限制中國大陸芯片制造業(yè)發(fā)展的野心。
當(dāng)前美國對中國芯片的打壓已從10nm擴(kuò)展到了14nm，而暫停出口的范圍也不再僅限于中芯國際等中國大陸的本土公司，還包括其他在中國投資運(yùn)營的芯片制造企業(yè)，比如臺積電南京廠等可能也將遭波及。
據(jù)知情人士透露，在過去兩周左右的時間里，所有美國設(shè)備制造商都收到了美國商務(wù)部的來信，要求他們不要向中國大陸提供14nm或以下的芯片制造設(shè)備。
據(jù)FPC小編了解，有公司最近接到通知，出口中國的用于14nm以下的晶圓廠技術(shù)將受到更大范圍的限制。我認(rèn)為，這就是人們一直認(rèn)為可能會到來的變化，我們準(zhǔn)備完全遵守，我們正在配合美國政府。”
對此，據(jù)FPC小編了解，在美國政府眼中，14nm是芯片先進(jìn)制程和落后制程的分水嶺，14nm及以下技術(shù)屬于先進(jìn)制程，所以美國這次禁運(yùn)的重點(diǎn)是14nm及以下技術(shù)的芯片設(shè)備，核心目的是配合美國日前推出的“芯片法案”，在大力發(fā)展本國芯片制造的同時，阻止中國獲取同樣制程的先進(jìn)芯片設(shè)備，以達(dá)到遏制中國芯片與其競爭的目的。
我們都知道，芯片行業(yè)是全球產(chǎn)業(yè)密切合作科學(xué)分工的一個行業(yè)，美國對中國的打壓，勢必會影響到全球芯片行業(yè)的正常發(fā)展。而中國又是全球最大的芯片市場，因此美國打壓中國，最終傷害的還是美國本土企業(yè)。
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最新產(chǎn)品
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型 號：RS04C00269A
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銅 厚：1/2 OZ
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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