指纹模块软板与阻焊工艺的细分有哪些？
大家都知道，在指纹模块软板印制过程中，线路与阻焊工艺作为重要的一环，为板子拥有一层“漂亮的外衣”贡献卓越！那么阻焊工艺又是如何细分的？就和深联电路一起来看看吧！
阻焊油墨从感光性能来区分的话分为感光性油墨和非感光性油墨，我们常用的为感光性油墨。
当经过线路工艺在板面形成外层线路，需通过阻焊工艺形成一层“保护膜”，其目的是在板面露出需要焊接的盘孔，其他地方提供长时间绝缘环境，防止短路等。
阻焊工艺的大致工序可分为：洗绿油，前处理、丝印绿油、预烤、对位/曝光、显影、QC检板、收板、固化、后工序。
简单来说，我们在去除板面的氧化物，杂质，粗化铜面及增强绿油在板面的附着力后，通过丝印或涂布的方式涂抹印刷，然后通过预烤将绿油硬化，通过曝光将铜面裸露，最后显影的指纹模块软板即是客户需求的样子。
在流程中，我们可以将阻焊印刷分为丝印工艺，涂布工艺，其中丝印工艺是常规的阻焊油墨覆盖方式，用来做外观要求较高的产品，可满足IPCI级及以上的外观检验标准。
涂布工艺是高效率的阻焊油墨覆盖方式，油墨厚度能达到常规要求，但大孔孔边会有轻微的聚油，使用此方式做出的产品对外观要求一般，外观品质要求满足IPC I级及以下的外观检验标准。阻焊在不同指纹模块软板也有不同成像方式，比如双面、多层板只有曝光阻焊、单面板和铝基板有曝光和热固、UV阻焊之分~
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指纹模块软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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