軟板之關于RFPCB基板，蘋果有新動靜
據軟板小編了解，由于現有RFPCB基板供應公司在產品質量上出現問題，導致蘋果正在計劃重新尋找合適的供應商，并表示將重組智能手機RFPCB供應鏈系統。據手機中國了解，此前蘋果的RFPCB基板全部由韓國相關企業供應。
據軟板小編了解，而在去年，蘋果RFPCB面板最大供應商——三星電機宣布退出RFPCB基板業務，這導致蘋果的RFPCB基板供應鏈出現了明顯問題。雖然蘋果很快找到了企業補足RFPCB基板供應，但是該公司的RFPCB基板在不良率以及產量上都存在明顯問題。
據軟板小編了解，值得一提的是，該公司此次供應了iPhone 14系列80%的RFPCB基板。為了解決公司在RFPCB基板上面臨的問題，目前蘋果已經在韓國國內測試其他RFPCB基板供應商的產品質量。一直以來，蘋果始終堅持多供應商戰略，希望通過從多個公司獲取零部件的方式，來促進競爭。如果新的RFPCB基板供應商能夠通過蘋果的測試，預計最快在iPhone 15系列上，將看到該公司供給的產品。不過，從目前的消息來看，該公司通過測試的幾率并不大。消息表示，該公司此前并沒有RFPCB基板供應歷史，產品力方面仍需等待考量。
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層 數：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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