天珑
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天珑简介：
天珑移动成立于2005年6月，在创始之初怀揣着一个伟大的梦想：以创新为灵魂，成为全球最优秀的移动终端创造者！致力为全球通信电子产品消费者提供时尚、个性、充满内涵、富有想象力的产品和高附加值的服务。
坚持创新，提升研发实力
秉持“TINNO”梦想，经过10多年的发展，天珑目前有近4000位员工，除生产制造人员外，拥有专业背景的研发技术人员达到50%。
天珑与国际顶尖的无线通信芯片企业以及Google公司建立了紧密的技术合作，在中国深圳、南京、上海、法国与台湾地区建立了研发中心和设计中心，拥有亚洲一流的工业设计和结构设计能力高效的供应链体系，拥有两大生产基地、先进制造设备和全球物流配送系统。
创新是天珑的DNA，是持续发展的驱动力。公司创立之初研发出全球首款双GSM系统双待双通手机、全球首款社交网络概念非智能机，以及不断推出优质Android智能手机产品， 如3D视像全金属超薄机身设计、全面屏设计等，引发销售热潮。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
数码相机软板
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型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
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型 号：RM01C00187A层 数：1板 厚：0.12mm材 料：单面有胶电解铜 厚：1/2 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm特 点：外形复杂
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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