慧为智能
关于慧为智能
慧为智能科技有限公司是一家方案设计公司（IDH）及ODM制造商，致力于提供客户嵌入式的软硬件解决方案，总部位于深圳南山区，拥有超过1000平方米的行政及研发中心，超过6000平方米的制造基地。慧为智能拥有超过5年的嵌入式产品设计经验，对嵌入式系统处理器及操作系统的选择，智能系统软硬件设计，供应链管理及品质控制拥有丰富的经验，为众多的世界知名品牌提供了领先的差异化产品。
慧为智能设计的产品涵盖多个不同领域，包括：教育电子，汽车电子，通讯及网络，消费电子及工业产品。这些高品质的产品及性能都达到了主流市场标准。在消费电子领域，慧为智能每年为全球市场提供了超过二百万片/台的高品质产品。
与深联的合作
深联与慧为智能合作开始于2014年11月，深联电路为其提供4、6、8层通孔PCB及4层1阶、6层1阶HDI主要应用于慧为智能的平板电脑主板上，线宽线距多为3Mil，表面处理多为沉金+OSP。
ps:部分图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除
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最新产品
医疗设备控制器软板
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型 号：RS04C00269A
层 数：4
板 厚：0.3mm
材 料：双面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：产品都经过100%烧录测试
表面处理：沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm
数码相机软板
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型号:RS04C00101A
层数:4
板厚:0.25mm
材料:双面无胶电解
铜厚:1/3 OZ
最小线宽/线距:0.06mm/0.06mm
表面处理:沉金3微英寸
电磁膜:单面
数码相机软板
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型 号：RM01C00187A层 数：1板 厚：0.12mm材 料：单面有胶电解铜 厚：1/2 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.1mm/0.08mm特 点：外形复杂
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00712A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RS02C00244A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ特 点：产品都经过100%烧录测试表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.06mm电磁膜：2面
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00247A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解材料铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金1微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.07mm电磁膜：2面特 点：产品都经过100%烧录测试
手机电容屏软板
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型 号：RM02C00892A层 数：2板 厚：0.12mm材 料：双面无胶电解铜 厚：1/3 OZ表面处理：沉金2微英寸最小线宽/线距：0.07mm/0.05mm电磁膜：2面其 他：产品都经过100%烧录测试
医疗按键软板
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型 号：RS01C00227A
层 数：1
板 厚：0.1mm
材 料：单面无胶电解材料
铜 厚：1/2 OZ
特 点：白油，贴钢片
表面处理: 沉金2微英寸
最小线宽/线距：0.2mm/0.4mm
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