柔性線路板的基本結構
近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產品廣泛普及，原來并不為大家所認知的柔性線路板也廣泛的應用，但許多人對FPC的結構并不太了解。
從柔性線路板基材和銅泊的結合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。
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無膠類型產品。價格上無膠柔性線路板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復雜。性能上，無膠FPC其在銅箔與基材的結合力及焊盤的平整度方面是比有膠產品好的，柔韌性也優于有膠產品。
有膠軟性電路板雖然在某些方面稍遜于無膠產品，但因其價格較便宜，性能與無膠產品也并沒有太大區別，一般產品都足以勝任，因此市場上應用的軟性PCB絕大部分還是使用的是有膠材料。我司也是主要使用有膠材料生產，但是每個客戶要求不同，主要還是根據客戶的需求來進行選材。
與硬板相同，軟板也分單面、雙面、多層板。
單面板一般結構為：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)，一些特殊軟板如單面雙接觸（異面板）、單面鏤空板（也有雙面鏤空線路板）都只有一層銅鉑。
雙面板一般結構：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI)，另一種分層柔性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結合。
多層軟板一般結構：多個單面或者雙面板之間用膠粘劑結合。
軟板在結構上比傳統PCB硬板靈活很多，隨著科技的飛速發展，軟板將涉及到越來越多的應用領域，這必將推動軟板市場的發展！
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