軟板耐熱性要求

文章來源：作者：龔愛清查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：6762發(fā)布日期：2016-10-21 10:16【大中小】

近來隨著汽車影音、導航及其他電子產品的大量使用，FPC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴苛，甚至在某些電子部件是在其內部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

ROHS及世界各國明令禁止鉛的使用環(huán)保趨勢下，因應無鉛化的廣大市場及商機，各種不同組成的無鉛錫膏被陸續(xù)開發(fā)推出，在各項特性較能符合要求但共熔點較高的Sn-Ag-Cu系無鉛錫膏（原本使用之Sn63/Pb37之共熔點為183℃，錫爐操作溫度約250℃）較為目前市場所能接受，但因其熔點較高，在軟板制作及組裝時的溫度及時間都必須提高，對FCCL及其他材料的耐熱要求也隨之水漲船高。

為了解決以上的環(huán)境溫度及制作溫度時間的要求，3L-FCCL的耐熱特性必須要有所提升。依期組成結構，銅箔及PI本身的耐熱特性無庸質疑，唯一較需強化的部分就是高分子接著劑。一般而言，高分子材料的耐熱性與其tg有極大的關系，TG越高，耐熱特性越佳。然而現在于市面上的3L-FCCL的高分子接著劑的TG大都＜90℃，其耐熱狀況大都無法符合上述的要求，唯有2L-FCCL或高TG（TG＞90℃）3L-FCCL的產品可達到要求。

所以為了達到越來越嚴苛的使用及制作環(huán)境要求，高TG 3L-FCCL產品是目前各家FCCL生產廠商的重點項目。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

下一篇：柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求上一篇：FPC廠資訊：蘋果向媒體發(fā)出邀請函發(fā)布日期鎖定10月27日