FPC的變形問題

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人氣：3186發布日期：2021-02-25 03:25【大中小】

表面貼裝技術（SMT）自20世紀70年代末產生以來，經歷了近40年的長足發展與進步，目前已經形成了相當規模的產業鏈。特別是在珠三角、長三角以及環渤海經濟區，涉及到SMT相關的設備、廠房、焊料、元器件、加工等方面的企業在這些地區幾乎隨處可見。自2010年隨著SMT代工王“富士康”由珠三角向內地遷移，標志在SMT相關產業將進入由沿海向內地發展的新時期。SMT作為目前應用最廣泛、最成熟的電子產品組裝技術，它始終是以印刷線路板作為載體的。通俗地說，SMT就是一項在印刷線路板上面做文章的技術，它做的是“表面”功夫。從早期的硬質印刷線路板（俗稱“硬板”）發展到后來的柔性線路板（俗稱“軟板”），軟、硬板因各自的特點不同而在電子產品中同時得到廣泛的運用。硬板的最大特點是“硬”，它有很強的機械強度但不可彎曲。軟板的最大特點是“軟”，它能夠任意角度彎曲且非常薄。

FPC由于其“軟”的特點，經常出現扭曲變形現象，當平面度超過0.1mm時，很有可能會因此產生虛焊現象。由于FPC采用單片來料的形式，而且一般為散料包裝。這就存在較大的變形隱患。FPC變形是FoB工藝中必須要解決的重要技術難題之一。我們通常的做法是對FPC進行手工整平動作，若可以借助橡膠碾輪效果會更好。最好的辦法是要求FPC供應商改變FPC的包裝方式，比如用兩層PVC塑料布將FPC夾住，類似相片過塑的形式進行包裝。這樣可以有效減少FPC變形的產生。但在撕開塑料布時會產生大量靜電，這個動作必須在EPA以外區域進行，取出FPC后還必須采用離子風扇作除靜電處理。ESD防護在電子組裝車間是必須要特別關注的。

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